Qualcomm Akan Segera Mengumumkan Chipset Snapdragon Terbarunya

HAWAII, – Pemasok chipset asal AS, Qualcomm bersiap meluncurkan System-on-Chip (SOC) terbarunya. Chipset tersebut akan dipamerkan di “Snapdragon Summit” tahunan di Hawaii, AS.

Qualcomm mengumumkan melalui akun Instagram resminya bahwa acara tersebut akan digelar pada 15-16 November waktu AS atau 16-17 November waktu Indonesia. Di atas Snapdragon pada umumnya, Qualcomm menawarkan chipset high-end yang juga disebut sebagai flagship.

Qualcomm juga membagikan undangan Snapdragon Summit 2022 kepada staf media. Wartawan KompasTekno berkesempatan menyiarkan acara tersebut secara langsung dari Hawaii.

Akun Instagram @Snapdragon_ID menulis: “Bersiaplah untuk gelombang inovasi teknologi berikutnya. Bergabunglah dalam siaran langsung Snapdragon Summit di Hawaii pada 16-17 November pukul 06:00 WIB dan bersiaplah untuk menjadi yang pertama terkagum-kagum dengan inovasi di dalam Snapdragon. ” .

Postingan yang dibagikan oleh Snapdragon Indonesia (@snapdragon_id)

Pada Snapdragon Summit 2021, Qualcomm memamerkan Snapdragon 8 Gen 1. Namun, chipset yang akan dipamerkan di Snapdragon Summit 2022 adalah Snapdragon 8 Gen 2.

Namun Menurut fokusbanyumas.id Qualcomm sendiri belum membeberkan nama dari chipset terbaru ini. Nama Snapdragon 8 Gen 2 hanya bocoran.

Mengenai spesifikasi penerus Snapdragon 8 Gen 1, chipset ini disebut akan membawa beberapa peningkatan. Salah satunya adalah konfigurasi CPU octa-core baru yang menggunakan kombinasi inti CPU 1+2+2+3, bukan kombinasi inti CPU 1+3+4 seperti model sebelumnya.

CPU terdiri dari satu CPU Cortex-X3, dua Cortex-A720, dua Cortex-A710 dan tiga CPU Cortex A510.

Menurut kabar yang beredar, CPU Cortex-X3 dan Cortex-A720 akan mendapatkan peningkatan kinerja 30% dibandingkan CPU Cortex-X1 dan Cortex-A78 di Snapdragon 8 Gen 1.

Sedangkan untuk GPU, penerus Snapdragon 8 Gen 1 ini ditenagai oleh GPU Adreno 740 yang merupakan upgrade dari Adreno 730 dibanding Snapdragon 8 Gen 1.

Meskipun beberapa perbaikan, chipset terbaru Qualcomm, seperti pendahulunya, masih dikatakan dibuat pada proses manufaktur 4 nanometer (nm). Namun spesifikasi di atas hanyalah bocoran saja. Spesifikasi asli yang lebih rinci hanya tersedia dari 16 hingga 17 November.